【專利申請】全球靶材技術區域競爭格局情況分析

來源：前瞻網時間：2022-05-13 18:02:11

行業主要上市公司：(300666)、(300706)、(600206)、(300263)、(000969)等。

本文核心數據：技術來源國、專利申請人排名、專利申請新進入者、市場最高專利價值

全文統計口徑說明：1)搜索關鍵詞：靶材及與之相近似或相關關鍵詞;2)搜索范圍：標題、摘要和權利說明;3)篩選條件：簡單同族申請去重、法律狀態為實質審查、授權、PCT國際公布、PCT進入指定國(指定期)，簡單同族申請去重是按照受理局進行統計。4)統計截止日期：2021年9月5日。5)若有特殊統計口徑會在圖表下方備注。

1、全球靶材技術區域競爭格局情況

——全球靶材行業技術來源國分布：美國占比最高

目前，全球靶材第一大技術來源國為美國，美國靶材專利申請量占全球靶材專利總申請量的29.4%;其次是日本，靶材專利申請量占全球靶材專利總申請量的25.86%。中國排名第三，占全球靶材專利總申請量的25.4%。

統計說明：①按每件申請顯示一個公開文本的去重規則進行統計，并選擇公開日最新的文本計算。②按照專利優先權國家進行統計，若無優先權，則按照受理局國家計算。如果有多個優先權國家，則按照最早優先權國家計算。

2)全球靶材行業專利申請趨勢：2020年中國反超美國，美國年專利申請數略高于日本

從趨勢上看，2010-2017年，美國靶材專利申請數量遙遙領先，但是在2017年后被中國反超。2020年，中國靶材專利申請量為283714項，美國靶材專利申請量下降至107350項。

美國年專利申請數略高于日本。2020年，日本靶材專利申請量為62817項，美國靶材專利申請量為107350項。

3)中國靶材行業區域專利申請分布：廣東專利申請數量最多

中國方面，廣東為中國當前申請靶材專利數量最多的省份，累計當前靶材專利申請數量高達226233項。北京、江蘇當前申請靶材專利數量超過10萬項。中國當前申請省(市、自治區)靶材專利數量排名前十的省份還有上海、浙江、山東、湖北、四川、陜西和安徽。

統計口徑說明：按照專利申請人提交的地址統計。

趨勢方面，2010-2016年期間，北京靶材專利申請量位居榜首，2016年后，廣東逐漸拉開與北京的距離，并一直位居榜首。專利地區申請次多地區分別為江蘇、浙江與上海。

統計口徑說明：按照專利申請人提交的地址統計。

2、全球靶材技術申請人競爭格局情況

——全球靶材行業專利申請人集中度：市場集中度不高，CR10波動下降

2010-2021年8月，全球靶材專利申請人CR10呈現下降趨勢，由2010年的15.52%下降至2021年8月的6.11%。整體來看，全球靶材專利申請人集中度不高，且集中度呈現下降趨勢。

統計口徑說明：市場集中度——CR10為申請總量排名前10位的申請人的專利申請量占該領域專利申請總量的比例(其中，有聯合申請時，專利數量不會被去重計算)。

2)全球靶材行業TOP10專利申請人：佳能株式會社奪得桂冠

全球靶材行業專利申請數量TOP10申請人分別是佳能株式會社、КВАСЕНКОВ ОЛЕГ ИВАНОВИЧ、KVASENKOV OLEG IVANOVICH、豐田自動車株式會社、三星電子株式會社、華為技術有限公司、三菱電機株式會社、騰訊科技(深圳)有限公司、株式會社電裝和LG電子株式會社。其中，佳能株式會社靶材專利申請數量最多，為29344項。

注：未剔除聯合申請數量。

3)全球濺射靶材生產商：優勢領域各有不同

全球濺射靶材生產商優勢領域各有不同。其中，晶圓制造(芯片行業)靶材市場份額基本由日礦金屬，霍尼韋爾，東曹和普萊克斯占據;優美科、默克和佳能等幾家企業主要占據光學元器件用濺射靶材市場;攀時、世泰科、賀利氏、愛發科、住友化學、日礦金屬等主要占據平板顯示用濺射靶材市場;賀利氏是全球最大的磁記錄靶材供應商。

(1)全球靶材行業申請人專利技術分布：A23L1細分領域布局較多

目前，全球靶材行業專利申請數量TOP10申請人技術主要布局在A23L1細分領域，全球靶材專利申請量第一的佳能株式會社在G06F3與H04N5細分領域專利申請量分別達到3210項與6021項。

4)全球靶材行業市場價值最高TOP10專利的申請人：蘋果公司獨占鰲頭

全球靶材市場價值最高TOP10專利中，有6席由蘋果公司占據，英特爾公司擁有全球靶材市場價值最高的專利，價值1548萬美元。

注：最有價值的專利是指該技術領域內具有最高專利價值的簡單同族。當前統計口徑按每組簡單同族一個專利代表的去重規則進行統計，并選擇同族中有專利價值的任意一件專利進行顯示。

5)全球靶材行業半導體芯片用靶材領域新進入者考驗較大較易形成寡頭壟斷格局

在半導體用靶材領域，不同半導體芯片制造企業對靶材合格供應商的認證模式各不相同。如果要進入日、韓等國家芯片制造企業的靶材供應商，則必須通過日、韓本國的中間商或者商社來間接供應;要進入英特爾的靶材供應商，則必須通過應用材料(AM)的推薦;要進入全世界最大的晶圓代工企業的靶材供應商，則需要通過其最終客戶(蘋果和華為等)的認可。

除此之外，整個認證過程非常漫苛刻，一般至少需要2-3年以上，無形之中提高了行業壁壘，對新進入者形成非常大的考驗，因此較易形成寡頭壟斷格局。

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