2022年8月18日，華特氣體(688268.SH)公布向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券申請文件的審核問詢函的回復(fù)。關(guān)于本次募投項目，根據(jù)申報材料，(1)本次擬募集不超過64,600.00萬元，其中38,300.00萬元用于半導(dǎo)體材料建設(shè)項目，項目達產(chǎn)后將新增高純一氧化碳、高純一氧化氮等特種氣體年產(chǎn)1,764噸的產(chǎn)能，其中電子級溴化氫、高純六氟丙烷、電子級三氯化硼為新產(chǎn)品，特種氣體在進入下游客戶供應(yīng)鏈體系的過程中需經(jīng)過審廠、產(chǎn)品認證2輪嚴格的審核認證。另外擬分別投入7,300.00萬元、19,000.00萬元用于研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金;(2)本次募投項目將通過江西華特在現(xiàn)有空余場地上擴建生產(chǎn)基地，與前次募投項目的實施主體與實施地點相同且前次募投項目也涉及電子特氣的生產(chǎn);(3)半導(dǎo)體材料建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目尚未取得環(huán)評批復(fù)。

上交所要求發(fā)行人說明：(1)本次募投項目產(chǎn)品選擇的具體考慮，與前次募投項目是否存在共用產(chǎn)線、土地、廠房的情形;(2)結(jié)合是否具備生產(chǎn)新產(chǎn)品的主要技術(shù)、生產(chǎn)資質(zhì)獲取情況、相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品獲得客戶認證情況等，說明發(fā)行人實施本次募投項目的可行性與必要性;(3)研發(fā)中心建設(shè)項目的具體研發(fā)內(nèi)容，與核心技術(shù)和主要業(yè)務(wù)的關(guān)系，是否具備相關(guān)的人員、技術(shù)等儲備;(4)結(jié)合本次募投項目的市場空間、競爭格局、下游客戶需求、報告期內(nèi)產(chǎn)品收入情況、現(xiàn)有及潛在訂單，說明半導(dǎo)體材料建設(shè)項目新增產(chǎn)能規(guī)劃的合理性、產(chǎn)能消化風(fēng)險以及應(yīng)對措施;(5)環(huán)評手續(xù)辦理的當(dāng)前進展與后續(xù)流程，預(yù)計取得批復(fù)的時間是否存在重大不確定性。

華特氣體回復(fù)稱，公司本次募投項目產(chǎn)品的選擇主要基于公司的經(jīng)營策略，圍繞公司的優(yōu)勢產(chǎn)品進行擴產(chǎn)和延伸，同時著眼于未來下游市場需求，綜合考慮投資規(guī)模及項目可實施性，具體分析如下：

1、貫徹以特種氣體為核心的經(jīng)營策略

公司堅持以特種氣體業(yè)務(wù)為核心，致力于完善公司電子特種氣體產(chǎn)品布局，擴充公司氣體產(chǎn)品種類，推動電子特種氣體的國產(chǎn)化，打破極大規(guī)模集成電路、新型顯示面板等尖端領(lǐng)域氣體材料進口制約。本次募投項目產(chǎn)品均為電子特種氣體，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的蝕刻、摻雜、沉積等工藝。

2、圍繞公司優(yōu)勢產(chǎn)品進行擴產(chǎn)和延伸

高純一氧化碳、高純一氧化氮、超高純氫氣及超純稀有氣體系公司原有的優(yōu)勢產(chǎn)品，隨著下游客戶需求的不斷增長以及公司市場開拓的不斷深入，報告期內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品的收入規(guī)模迅速增長，需要對現(xiàn)有的生產(chǎn)條件進行提升，以匹配下游客戶的需求。

公司高純一氧化碳產(chǎn)品主要用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程的干法蝕刻，為化學(xué)氣相沉積工藝過程提供碳源;高純一氧化氮產(chǎn)品主要用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中的氧化、化學(xué)氣相沉積工藝，均為公司已實現(xiàn)進口替代的優(yōu)勢產(chǎn)品。隨著長江存儲、中芯國際、合肥晶合等下游集成電路領(lǐng)域客戶產(chǎn)能的不斷提升，對高純一氧化碳、高純一氧化氮的需求量迅速增長，目前公司產(chǎn)能利用率已超過100%，原有的產(chǎn)線及設(shè)備產(chǎn)能出現(xiàn)瓶頸，限制了公司相關(guān)產(chǎn)品業(yè)務(wù)規(guī)模的發(fā)展，產(chǎn)能已不能夠滿足下游客戶和公司市場開拓需求，亟需進行擴產(chǎn)。

稀有氣體主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的光刻、蝕刻和冷卻環(huán)節(jié)，公司是目前國內(nèi)唯一一家Ar/F2/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne和Kr/F2/Ne混合氣產(chǎn)品通過全球最大光刻機制造廠商ASML的認證的公司，打破了國外氣體公司的壟斷，產(chǎn)品擁有較強的市場競爭力。2022年以來，稀有氣體市場價格出現(xiàn)大幅上漲，隨著集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化需求的不斷增長和國內(nèi)對稀有氣體的愈發(fā)重視，國內(nèi)新增了較多空分裝置用于稀有氣體粗產(chǎn)品的生產(chǎn)，但具備直接進入下游半導(dǎo)體等尖端應(yīng)用領(lǐng)域供應(yīng)鏈條件的公司則較少。在該背景下，公司通過建立超純稀有氣體的純化裝置，采購低純度稀有氣體粗品進行純化，能夠豐富自身稀有氣體的原材料供應(yīng)渠道，為公司光刻氣等產(chǎn)品提供原料保障，提高原材料端的穩(wěn)定性和可控性。

超高純氫氣廣泛用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中襯底的制備、氧化工藝、外延工藝以及化學(xué)氣相沉積(CAD)中，常常與鍺烷、磷烷、乙硅烷等產(chǎn)品混合使用，本次新增產(chǎn)能主要系滿足客戶的產(chǎn)品配套需求。

3、緊跟下游領(lǐng)域未來發(fā)展趨勢及客戶需求，豐富自身產(chǎn)品布局

高純六氟丙烷、電子級溴化氫和電子級三氯化硼為公司規(guī)劃的新產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品均著眼于下游半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域的未來發(fā)展趨勢，結(jié)合下游客戶的需求所布局，相關(guān)產(chǎn)品均具備較大的未來市場空間和國產(chǎn)化替代空間。

高純六氟丙烷為新一代等離子體刻蝕氣體，主要應(yīng)用于3DNAND存儲芯片的制造過程，因其獨特的化學(xué)結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)越的安全性、環(huán)保性和刻蝕速率，滿足3DNAND在堆疊層數(shù)不斷提升的情況下，蝕刻過程中高深寬比的工藝需求，是3DNAND制造過程中重要的新一代刻蝕氣體。目前，集成電路廠商使用的高純六氟丙烷產(chǎn)品主要由國外氣體廠商供應(yīng)，隨著未來3DNAND的市場規(guī)模的不斷增長以及產(chǎn)品堆疊層數(shù)、工藝制程的不斷發(fā)展，未來高純六氟丙烷的市場空間廣闊。

電子級溴化氫主要應(yīng)用于摻磷的多晶硅、單晶硅或者二維半導(dǎo)體的刻蝕，是氟碳類氣體替代產(chǎn)品之一和芯片先進制程的核心氣體之一，在存儲芯片領(lǐng)域及邏輯芯片、功率半導(dǎo)體的先進制程方面有廣泛應(yīng)用。目前，國內(nèi)已實現(xiàn)應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域外的純度較低的溴化氫產(chǎn)品供應(yīng)，但應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的電子級溴化氫則主要被日本、韓國等國外氣體廠商壟斷。

電子級三氯化硼主要應(yīng)用于電子工業(yè)硅半導(dǎo)體器件和集成電路生產(chǎn)所用的擴散、離子注入、干法蝕刻等工藝，在氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體也有廣泛應(yīng)用，擁有豐富的應(yīng)用場景和較強的不可替代性，目前同樣被日本、韓國等國外氣體廠商壟斷。

綜上，上述產(chǎn)品面向存儲芯片、功率半導(dǎo)體芯片等重點領(lǐng)域，符合先進工藝制程、第三代半導(dǎo)體等未來發(fā)展方向，屬于被外資企業(yè)“卡脖子”的關(guān)鍵產(chǎn)品，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控產(chǎn)生了較大威脅。因此，公司下游客戶迫切需要國內(nèi)氣體供應(yīng)商來實現(xiàn)產(chǎn)品的進口替代。

4、綜合考慮產(chǎn)品投資風(fēng)險及原材料、技術(shù)等方面的可實施性

公司堅持多品種的特種氣體開發(fā)策略，有助于提升公司對下游客戶的綜合服務(wù)能力，滿足下游客戶對于多種氣體產(chǎn)品的需求，并分散投資風(fēng)險。本次募投產(chǎn)品充分考慮了相關(guān)產(chǎn)品所需的投資規(guī)模，單個產(chǎn)品的資金投入規(guī)模均較小，符合公司一貫的產(chǎn)品開發(fā)策略和經(jīng)營策略。

同時，公司也充分考慮相關(guān)產(chǎn)品的原材料易得性、技術(shù)可行性等可實施性方面。在原材料方面，本次募投項目產(chǎn)品的原材料主要為甲酸、硫酸等基礎(chǔ)化工品和相關(guān)產(chǎn)品的粗品，本次新產(chǎn)品高純六氟丙烷的粗產(chǎn)品六氟丙烷為新型滅火劑，溴化氫和三氯化硼市場上亦有較為充足的粗產(chǎn)品供應(yīng)，原材料具備較為穩(wěn)定的市場基礎(chǔ)和廣泛的供應(yīng)渠道，保障了原材料端的穩(wěn)定性。在生產(chǎn)工藝方面，除高純一氧化碳和高純一氧化氮為合成加純化的生產(chǎn)工藝外，其余產(chǎn)品均為純化生產(chǎn)工藝，與公司原有的純化為主的技術(shù)和生產(chǎn)路線相同，公司具備豐富、成熟的生產(chǎn)經(jīng)驗，能夠有效保障項目的順利實施。

本次募投項目與前次募投項目的實施主體、實施地點相同，即實施主體同為江西華特，實施地點同為永修縣星火工業(yè)園區(qū)星云大道東側(cè)江西華特自有土地上。該土地位于永修縣云山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)星火工業(yè)園，系江西省化工產(chǎn)業(yè)的重要聚集地，本次募投項目符合土地利用總體規(guī)劃和開發(fā)區(qū)建設(shè)規(guī)劃，土地面積滿足項目建設(shè)需求，具備良好的實施基礎(chǔ)。

本次募投項目系在江西華特現(xiàn)有空余場地上擴建生產(chǎn)基地，除共用倉庫及一個車間外，不與前次募投項目共用產(chǎn)線、土地、廠房。

本次募投項目擬建設(shè)特氣車間、潔凈車間、氣體混配車間、中心控制室、危化品倉庫、氣瓶處理車間、辦公樓等建筑，建筑面積共計12,240.00平方米，江西華特現(xiàn)有空余場地能夠滿足項目建設(shè)需求。

本次募投項目將利用前次103廠房用于新增電子級溴化氫生產(chǎn)線，并共用相關(guān)倉庫，主要原因系為了快速形成電子級溴化氫的生產(chǎn)能力，并實現(xiàn)現(xiàn)有資源的充分有效利用，避免重復(fù)建設(shè)。

除上述情形外，本次募投項目的其余產(chǎn)線、車間、研發(fā)中心、辦公樓、控制室等將在江西華特現(xiàn)有空余場地上新建，不與前次募投項目共用，共用部分的投資額未包括在本次募投項目投資額內(nèi)，不存在重復(fù)投入情況。

本次募投項目新產(chǎn)品的技術(shù)路線與公司原有的純化技術(shù)一脈相承，公司具備豐富的純化技術(shù)儲備，已成功實現(xiàn)了同類產(chǎn)品的量產(chǎn)并突破了其生產(chǎn)的共性難點，具備技術(shù)可行性。

本次規(guī)劃的新產(chǎn)品同樣需要取得上述生產(chǎn)經(jīng)營資質(zhì)許可，就相關(guān)資質(zhì)的產(chǎn)品許可范圍進行補充。但本次募投項目規(guī)劃生產(chǎn)的新產(chǎn)品在危險等級、管理方式要求、安全措施等方面與江西華特原有的相關(guān)產(chǎn)品基本一致，江西華特具備生產(chǎn)、經(jīng)營管理相關(guān)產(chǎn)品的安全生產(chǎn)條件及管理能力，預(yù)計取得相關(guān)資質(zhì)不存在實質(zhì)性障礙。

由于特種氣體的純度、精度、穩(wěn)定度直接決定下游集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品質(zhì)量，因此在新進入其供應(yīng)鏈體系的過程中需經(jīng)過審廠、產(chǎn)品認證2輪嚴格的審核認證，且由于需對穩(wěn)定度進行驗證，認證周期較長。在進入其產(chǎn)業(yè)鏈后，隨著雙方溝通合作的不斷深入，后續(xù)產(chǎn)品的認證和導(dǎo)入速度則會大幅提升。因此，能否進入下游集成電路等相關(guān)客戶的供應(yīng)鏈體系對于后續(xù)產(chǎn)品的導(dǎo)入至關(guān)重要。

綜上，公司在技術(shù)水平、生產(chǎn)管理能力及品質(zhì)管理能力等方面已取得下游集成電路、顯示面板等相關(guān)領(lǐng)域客戶的廣泛認可，為本次募投項目新產(chǎn)品的認證奠定了良好的客戶基礎(chǔ)，能夠大幅縮短后續(xù)產(chǎn)品認證周期，為產(chǎn)品順利通過相關(guān)客戶認證提供有力保障。

本次實施年產(chǎn)1,764噸半導(dǎo)體材料建設(shè)項目具備充分的可行性和必要性，通過本次募集資金投資項目的實施，有利于在市場競爭中穩(wěn)固公司在集成電路等下游領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，提升自身盈利能力和市場影響力。

公司本次年產(chǎn)1,764噸半導(dǎo)體材料建設(shè)項目規(guī)劃生產(chǎn)高純一氧化碳、高純一氧化氮、高純六氟丙烷及異構(gòu)體、電子級溴化氫、電子級三氯化硼、超高純氫氣、超純氪氣、超純氖氣、超純氦氣和超純氙氣共1,764噸。結(jié)合本次募投項目的市場空間、競爭格局、下游客戶需求、報告期內(nèi)產(chǎn)品收入情況、現(xiàn)有及潛在訂單情況，本次募投項目的產(chǎn)能規(guī)劃合理。

隨著下游集成電路、顯示面板等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場需求旺盛，特種氣體市場未來仍將保持良好的增長態(tài)勢，為本次募投項目提供了廣闊的市場需求和產(chǎn)能消化空間。

本次募投項目所生產(chǎn)的電子特種氣體產(chǎn)品目前主要以國外氣體公司供應(yīng)為主，在下游半導(dǎo)體客戶需求持續(xù)增長和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化加速的情況下，存在較大的國產(chǎn)替代空間，未來募投項目相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能消化風(fēng)險較小。

公司本次募投項目的產(chǎn)能是公司充分結(jié)合下游需求情況、行業(yè)競爭情況及自身的客戶基礎(chǔ)綜合確定的，擴產(chǎn)產(chǎn)能符合實際需求，產(chǎn)能設(shè)定審慎合理。

關(guān)鍵詞 募投項目 生產(chǎn)基地 電子級溴化氫 高純六氟丙烷 電子級三氯化硼 華特氣體